科目名[英文名] | |||||
電子情報工学特別セミナーⅢ [Electronic and Information Engineering: Advanced Seminar Ⅲ] | |||||
区分 | 後期課程科目 | 選択必修 | 単位数 | 2 | |
対象学科等 | 対象年次 | ~ | 開講時期 | 通年 | |
授業形態 | 通年 | 時間割番号 | 1085223 | ||
責任教員 [ローマ字表記] | |||||
菰田 卓哉 [KOMODA Takuya] | |||||
所属 | 工学府 | 研究室 | メールアドレス |
概要 |
本講義は,日立製作所中央研究所との連携大学院制度に基づくもので,先端電子情報システム工学に関する基礎から最新の話題についてゼミ形式で行う. |
到達基準 |
ゼミ内で適宜到達基準を設定する.詳細については教員に確認すること |
授業内容 |
キーワードを列記する.詳細については教員に確認すること. ・半導体の基礎 -電子デバイスの基礎 -電子デバイスの応用 -電子デバイスの最新技術 -電子デバイスの製造プロセス |
履修条件・関連項目 |
特になし |
テキスト・教科書 |
特に指定せず,論文等を資料として用いる. |
参考書 |
特になし |
成績評価の方法 |
ゼミへの積極的に参加したかなどを基準とする. |
教員から一言 |
キーワード |
電子デバイス,半導体,製造プロセス |
オフィスアワー |
備考1 |
本講義は日立製作所中央研究所との連携大学院制度に基づくものである. |
備考2 |
参照ホームページ |
開講言語 |
日本語 |
語学学習科目 |
更新日付 |
2018/09/25 18:52:34 |